隨著信息化產業(yè)的發(fā)展，其中屏幕的顯示技術也層出不窮，MiniLED技術對硬件質量要求也提高。

MiniLED與OLED對比，成本更低，顯示飽和度及亮度更高，使用壽命也更長，功耗更低，滿足電子顯示技術后續(xù)的發(fā)展方向。在傳統(tǒng)的LED產品線上進行少量改造，即可大大降低制作成本，快速面向市場，在未來也是呈現(xiàn)增長趨勢。

MiniLED因行業(yè)的特殊性及高精度的要求，在激光切割工藝上就遠比同類要求更多，主要體現(xiàn)以下兩方面：1.LED晶元的發(fā)光角度，需要在切割過程中，斜裂角度＜2°，而傳統(tǒng)隱形切割只能保持在5°以上，無法滿足加工要求；2.MiniLED晶粒尺寸更小更薄更精細，傳統(tǒng)切割不能一次解決，加工時長越長導致先加工部分碎裂變形，良品率大大降低。這個要求加工效率高，速度快，以降低碎裂變形的概率，提高產能。

MiniLED切割激光器

武漢華日精密激光生產的MiniLED切割激光器，自主研發(fā)種子源，脈寬小于10皮秒，支持Burst Mode自定義脈沖串，可批量化定制機型，滿足不同MiniLED切割環(huán)境下的需求。