注冊賬號 | 忘記密碼
Solution
FPC切割材料： 聚酰亞胺激光器：Cypress2-355-15頻率：60KHz切割方式：振鏡掃描切割質(zhì)量：邊緣整齊無碳化
更多
晶圓是用來制造IC芯片的基礎(chǔ)材料，由晶體和硅熔體通過熔晶工藝制造出晶圓棒，再通過切片方式制造出單片晶圓，晶圓劃片則是劃線出單個晶體單位。 晶圓劃片工藝已經(jīng)不再只是把一個硅晶圓劃片成單獨(dú)的芯片這樣簡單的操作。隨著更多的封裝工藝在晶圓級完成,并且要進(jìn)行必要的微型化,針對不同任務(wù)的要求,在分割工藝中需要對不同的操作參數(shù)進(jìn)行...
晶圓劃片,激光晶圓劃片,激光劃片,單晶硅
常規(guī)的普通玻璃是絕緣材料，導(dǎo)電玻璃屬于可以導(dǎo)電的玻璃。市場上應(yīng)用較多的屬于表面導(dǎo)電玻璃，其原理是在透明玻璃表面鍍一層小于10毫微米金屬導(dǎo)電薄膜（常見金、鉑）或噴涂金屬氧化物（氧化錫、氧化銦）導(dǎo)電薄膜。導(dǎo)電玻璃因電阻小、機(jī)械強(qiáng)度高和防腐性能。常應(yīng)用于等離子顯示、硅太陽電池、調(diào)諧指示管等電子元器件上。導(dǎo)電玻璃的鍍膜層對光的...
激光蝕刻,導(dǎo)電玻璃,激光應(yīng)用,ITO導(dǎo)電薄膜
雙光子激發(fā)熒光(TPEF)顯微鏡，也稱為雙光子顯微鏡，是對活體組織深層三維成像的首選方法。深度成像是TPEF顯微鏡固有的優(yōu)勢，它使用了更長的激發(fā)波長(通常是近紅外波段)，因而其帶來的散射比傳統(tǒng)共聚焦顯微鏡中所使用的較短的可見波長更少。更長的波長同時也減少了來自散射光的背景照明，并增加了在更高深度處的對比度。目前，用TP...
玻璃激光切割是一項易于控制的非接觸式的少污染技術(shù)，為客戶帶來極大便利；同時在高速切割下能保證邊緣整齊、垂直性佳和內(nèi)損傷低的優(yōu)勢，正成為玻璃切割行業(yè)的新型解決方案。尤其是高精度切割，皮秒級超快激光器因極窄的脈寬而展現(xiàn)出極大的優(yōu)勢，利用低熱能擴(kuò)散的特點(diǎn)，在熱傳導(dǎo)到周邊材料前完成材料打斷，在脆性材料切割中表現(xiàn)出良好的效果。 ...
