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Solution
液晶面板（如TFT-LCD）或OLED面板的制造過程中，由于工藝復(fù)雜性及材料特性，會產(chǎn)生不同類型的點缺陷。這些點缺陷包括：亮點（Hot Pixel）：像素持續(xù)發(fā)光，無法關(guān)閉，通常是因為內(nèi)部晶體管、存儲電容或有機發(fā)光材料存在異常。暗點（Dead Pixel）：像素完全不發(fā)光或者發(fā)光極弱，通常是由于制造過程中的損壞導(dǎo)致電流...
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OLED激光修復(fù),LCD激光修復(fù),顯示面板激光修復(fù),原理,類型
PVD物理氣相沉積是在基體表面沉積形成特定功能薄膜的一種技術(shù)，在特定環(huán)境下，把鍍料靶材加工至原子分子等結(jié)構(gòu)，并遷移沉積在基底材料上，形成薄膜。主要在涂覆工具、耐磨機械零部件、微電子、超導(dǎo)技術(shù)、光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。玻璃PVD退鍍(去除)主要在3C電子、顯示蓋板領(lǐng)域應(yīng)用較多，如攝像頭透光控、指紋模塊、開關(guān)面板等。常規(guī)采用化學(xué)...
PVD激光退鍍,PVD激光去除,PVD退鍍原理
在半導(dǎo)體2.5/3D封裝中，有機轉(zhuǎn)接板、TSV硅轉(zhuǎn)接板和TGV玻璃轉(zhuǎn)接板是主流的轉(zhuǎn)接板材料。其中，玻璃的高頻性能優(yōu)異，這是因為玻璃是絕緣材料，其介電常數(shù)是硅的1/3，損耗因子比硅小2~3個數(shù)量級。這使得玻璃能夠顯著減小高頻下的插入損耗和串?dāng)_，因此基于玻璃的TGV轉(zhuǎn)接板在射頻集成領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。此外，玻璃的熱膨脹系數(shù)...
TGV,激光鉆孔,TGV剝離鉆孔,激光鉆孔原理
碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）組成具有高能隙、高熱導(dǎo)率、高電子飽和漂移速率等優(yōu)異物理特性的第三代半導(dǎo)體材料。而在應(yīng)用上碳化硅器件成本居高不下，一方面生產(chǎn)周期長產(chǎn)量有限；另一方面晶錠切割工藝損耗多，良率低；碳化硅晶錠主流的切割技術(shù)包括砂漿線切割、金剛石線切割等，然而傳統(tǒng)切割技術(shù)的損耗率太高，而且工時太長。以砂漿...
碳化硅剝離,激光剝離原理,激光剝離優(yōu)勢
在電路板切割中，激光切割目前已屬于成熟工藝，采用激光切割與傳統(tǒng)刀具切割：精度高、效率快、無應(yīng)力、無毛刺，良率高，正逐步取代傳統(tǒng)刀具分板。電路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。硬板通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹脂等等，材料類型不同在加工中，使用的激光光源也有側(cè)重點。傳...
PCB切割,電路板激光切割,綠光激光切割,紫外激光切割
面板玻璃加工工藝是燃?xì)庠钆_品質(zhì)的一種體現(xiàn)，采用激光對燃?xì)庠钆_面板玻璃進(jìn)行切割開孔，相比與傳統(tǒng)機械加工，具備加工效率高，崩邊量小，加工質(zhì)量可靠的特點。常規(guī)激光玻璃鉆孔采用振鏡加工受幅面與振鏡光圈大小的影響，加工孔孔徑有限，無法滿足大孔徑玻璃切割需求。而傳統(tǒng)機械加工環(huán)境差、加工效率低，崩邊量大，良品率低，逐步被現(xiàn)代激光工藝...
灶臺面板玻璃切割,玻璃激光切割,大孔徑玻璃切割
